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jueves, 20 de noviembre de 2025

Intel apuesta por la IA integrada en dispositivos y fábricas estadounidenses para impulsar la próxima generación de PCs


Intel, uno de los gigantes tecnológicos más influyentes en el mundo de la semiconductores, ha presentado una visión ambiciosa para el futuro de la computación y la fabricación. En su reciente anuncio, la compañía reveló su estrategia para integrar la inteligencia artificial (IA) en todos los aspectos de su cadena de producción, desde las fábricas hasta los dispositivos finales, con el objetivo de impulsar la próxima generación de PCs y transformar la industria manufacturera en los Estados Unidos.

El primer paso de esta estrategia consiste en implementar IA dentro de sus procesos de fabricación. A través de la automatización inteligente, el análisis de datos en tiempo real y la capacidad de predecir y gestionar los fallos antes de que ocurran, Intel planea optimizar sus operaciones fabriles, haciéndolas más eficientes y sostenibles. La IA se empleará para mejorar la calidad de los productos, reducir los residuos y aumentar la velocidad de producción, lo que no solo permitirá a Intel mantenerse competitiva, sino también avanzar hacia una fabricación más ecológica y responsable con el medio ambiente.

La adopción de IA en las fábricas también está diseñada para agilizar la cadena de suministro, mejorando la precisión en las previsiones de demanda y la planificación de la producción. Al integrar esta tecnología en la producción de chips, Intel no solo optimiza su capacidad interna, sino que también transforma la forma en que las fábricas operan, impulsando una mayor flexibilidad y adaptabilidad ante cambios imprevistos en el mercado.

Además, Intel planea llevar la IA más allá de sus fábricas e integrarla directamente en los dispositivos finales que se fabrican. Los próximos PCs y dispositivos estarán equipados con chips inteligentes capaces de utilizar IA para mejorar el rendimiento y la experiencia del usuario. La integración de IA en el hardware permitirá que estos dispositivos se adapten de manera más eficiente a las necesidades de los usuarios, ofreciendo un mayor nivel de personalización y optimización en tareas diarias, como la gestión de recursos, el rendimiento de aplicaciones o incluso la seguridad del sistema.

Por ejemplo, la IA podría ayudar a los dispositivos a predecir qué aplicaciones utilizarás más en función de tus hábitos y ajustar el rendimiento del sistema en consecuencia. Además, el uso de IA en los chips permitirá a los PCs ofrecer una experiencia más fluida y optimizada, tanto en entornos de trabajo como en tareas más exigentes, como la edición de contenido multimedia o la ejecución de aplicaciones de inteligencia artificial.

Fuente: Intel

Este enfoque de Intel no solo pone de manifiesto la creciente importancia de la IA en la fabricación de dispositivos, sino que también refleja un cambio profundo en la industria tecnológica hacia la automatización, la personalización y la sostenibilidad. Al integrar IA en todas las etapas de producción, Intel no solo está impulsando la innovación en sus productos, sino también ayudando a transformar la industria manufacturera global, abriendo nuevas oportunidades para la creación de fábricas más inteligentes y flexibles.

Con este enfoque, Intel no solo está apostando por el futuro de la computación, sino también por el renacimiento de la fabricación avanzada en los Estados Unidos, contribuyendo al crecimiento económico y a la creación de empleo en el sector tecnológico. De cara al futuro, la integración de la IA en las fábricas y los dispositivos será una de las principales tendencias que marcará la evolución de la industria en la próxima década.


Fuente:https://www.computerworld.es/article/4071446/intel-apuesta-por-la-ia-integrada-en-los-dispositivos-y-las-fabricas-estadounidenses-para-impulsar-la-proxima-generacion-de-pc.html

lunes, 15 de enero de 2024

El plan de Intel frente a una TSMC inalcanzable: batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips


El plan de Intel frente a una TSMC inalcanzable: batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips

Según Norberto Mateos,director de consumo para la zona EMEA y director general de Intel España, Intel tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global. A priori puede parecer que esta frase no dice gran cosa, pero nada más lejos de la realidad. Dice mucho. Y lo dice porque oficializa algo importante: la distancia que mantiene la compañía taiwanesa TSMC, que es el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta, sobre sus dos competidores más aventajados, que no son otros que Intel y Samsung, es insalvable a corto y medio plazo. Y en esta coyuntura Intel ha depositado sus ojos sobre Samsung. Actualmente la cuota de mercado global de TSMC es algo superior al 50%, mientras que la de Intel y Samsung se mueve en la órbita del 17 al 20% para ambas compañías. Es evidente que un plan realista requiere prestar atención al competidor más cercano y dar los pasos necesarios para desmarcarse de él y superarlo. Esto es, precisamente, lo que planea hacer Intel con Samsung. Y la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) que puso en marcha Pat Gelsinger poco después de llegar a la dirección general de esta compañía en febrero de 2021 lo es todo en este propósito.

Intel Ap
IDM 2.0 persigue incrementar la competitividad de Intel y reforzar las sinergias
Los pasos que ha dado esta compañía bajo la batuta de Gelsinger durante los últimos tres años no aspiran únicamente a dar una respuesta a las necesidades de la propia Intel en el ámbito de la fabricación de semiconductores; también persiguen ampliar su cartera de clientes y posicionar a esta empresa como uno de los mayores productores de circuitos integrados para terceros. La infraestructura de plantas de fabricación de chips que tenía Intel en 2021 no era suficiente para materializar este doble objetivo, así que Gelsinger tomó el único camino posible.


Intel está afrontando inversiones multimillonarias con el propósito de expandir y reforzar su red de plantas de fabricación, empaquetado, ensamblaje y verificación de semiconductores. Las dos fábricas que está poniendo a punto actualmente en Arizona (Estados Unidos) le costarán 20.000 millones de dólares, pero esto no es ni mucho menos todo. También está construyendo una fábrica de chips de 25.000 millones de dólares en Kiryat Gat (Israel); prepara la puesta en marcha de una planta de 30.000 millones de dólares en Magdeburgo (Alemania); invertirá 4.600 millones de dólares en unas nuevas instalaciones que estarán alojadas en Breslavia (Polonia), y, por último, gastará 13.000 millones de dólares más en la expansión de su fábrica de Leixlip (Irlanda).

Intel no asumirá el 100% de estas inversiones debido a que recibirá subvenciones jugosas de los Gobiernos de los países implicados. Aun así, su apuesta intimida desde un punto de vista económico. No obstante, su receta tiene un ingrediente más en el que aún no hemos indagado: la sinergia que sostiene con TSMC. Sí, estas dos empresas compiten en el ámbito de la fabricación de semiconductores, y lo harán con más intensidad si cabe en el futuro, pero también son aliadas.

TSMC también fabrica chips para Intel. Lleva haciéndolo muchos años, y esta relación de complicidad perdurará en el futuro como una parte importante de la estrategia IDM 2.0. Es más, los analistas de la compañía de servicios financieros Goldman Sachs defienden que Intel reforzará a corto plazo su relación con TSMC derivando a esta empresa taiwanesa la fabricación de una parte de sus semiconductores. Según estos técnicos en 2024 Intel comprará a TSMC chips por valor de 5.600 millones de dólares, y en 2025 esta cifra se incrementará hasta los 9.700 millones de dólares.

Aún nos queda reparar en el último gran pilar de la estrategia de Intel para batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips del planeta: su intención de poner a punto 5 nodos en tan solo 4 años. De momento va por buen camino. Varias de sus plantas, incluida la de Irlanda, ya están fabricando a gran escala chips con litografía Intel 4. Y Norberto Mateos nos ha confirmado que los nodos 20A y 18A entrarán en producción este año con el propósito de estar listos para la fabricación de circuitos integrados a gran escala en 2025. Sea como sea de una cosa podemos estar seguros: la competencia que mantienen TSMC, Intel y Samsung va a alcanzar en 2024 y 2025 una ferocidad inédita.

domingo, 23 de octubre de 2016

CARRERA POR LA FABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES DE 10NM

Cada poco tiempo aparecen nuevos procesos de fabricación que intentan reducir el tamaño de los semiconductores que llevan incorporados los microchips de nuestros aparatos electrónicos. A pesar de que muchas opiniones están en contra de la Ley de Moore, la cual dice que cada año o dos años se va reduciendo el tamaño y consumo de estos chips de forma exponencial, esta se ha mantenido más o menos intacta desde que fue formulada.

En la siguiente imagen podemos apreciar la evolución exponencial que han sufrido los semiconductores desde el año 1970. Cuando nos referimos a semiconductores, nos estamos refiriendo básicamente a los transistores que se ocupan de trabajar con estados binarios dentro de los circuitos integrados de los microchips.


Muchos expertos están de acuerdo de que se está llegando al límite teórico de reducción de este tipo de semiconductores por lo que tendremos que buscar nuevos materiales o procesos de fabricación que permitan seguir reduciendo el tamaño a este ritmo.

Actualmente no encontramos en el escalón de los 14nm sin embargo ya hay varias multinacionales que quieren ser las pioneras en la fabricación en masa de chips de 10nm. Entre estas multinacionales se encuentra INTEL quien ha puesto en marcha su planta de fabricación de 10nm para comenzar la fase de creación de prototipos. Sin embargo es SAMSUNG quien se quiere proclamar como la más veloz en este aspecto ya que quiere empezar a fabricar antes de 2017. También se ha confirmado un acuerdo para que la propia Samsung construya la nueva generación de procesadores Qualcomm Snapdragon 830 con tecnología de 10nm.


Podemos observar la obsesión por seguir manteniendo esta rapidez de reducción del tamaño de los semiconductores por parte de las multinacionales como método de marketing. En la mayoría de los casos la potencia de los aparatos electrónicos es superior al uso que un usuario normal podría darle. Esta estrategia ante la electrónica de consumo no ha cambiado desde hace años y no parece que vaya a cambiar en un futuro cercano.