El plan de Intel frente a una TSMC inalcanzable: batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips

El plan de Intel frente a una TSMC inalcanzable: batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips

Según Norberto Mateos,director de consumo para la zona EMEA y director general de Intel España, Intel tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global. A priori puede parecer que esta frase no dice gran cosa, pero nada más lejos de la realidad. Dice mucho. Y lo dice porque oficializa algo importante: la distancia que mantiene la compañía taiwanesa TSMC, que es el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta, sobre sus dos competidores más aventajados, que no son otros que Intel y Samsung, es insalvable a corto y medio plazo. Y en esta coyuntura Intel ha depositado sus ojos sobre Samsung. Actualmente la cuota de mercado global de TSMC es algo superior al 50%, mientras que la de Intel y Samsung se mueve en la órbita del 17 al 20% para ambas compañías. Es evidente que un plan realista requiere prestar atención al competidor más cercano y dar los pasos necesarios para desmarcarse de él y superarlo. Esto es, precisamente, lo que planea hacer Intel con Samsung. Y la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) que puso en marcha Pat Gelsinger poco después de llegar a la dirección general de esta compañía en febrero de 2021 lo es todo en este propósito.

IDM 2.0 persigue incrementar la competitividad de Intel y reforzar las sinergias
Los pasos que ha dado esta compañía bajo la batuta de Gelsinger durante los últimos tres años no aspiran únicamente a dar una respuesta a las necesidades de la propia Intel en el ámbito de la fabricación de semiconductores; también persiguen ampliar su cartera de clientes y posicionar a esta empresa como uno de los mayores productores de circuitos integrados para terceros. La infraestructura de plantas de fabricación de chips que tenía Intel en 2021 no era suficiente para materializar este doble objetivo, así que Gelsinger tomó el único camino posible.

Intel está afrontando inversiones multimillonarias con el propósito de expandir y reforzar su red de plantas de fabricación, empaquetado, ensamblaje y verificación de semiconductores. Las dos fábricas que está poniendo a punto actualmente en Arizona (Estados Unidos) le costarán 20.000 millones de dólares, pero esto no es ni mucho menos todo. También está construyendo una fábrica de chips de 25.000 millones de dólares en Kiryat Gat (Israel); prepara la puesta en marcha de una planta de 30.000 millones de dólares en Magdeburgo (Alemania); invertirá 4.600 millones de dólares en unas nuevas instalaciones que estarán alojadas en Breslavia (Polonia), y, por último, gastará 13.000 millones de dólares más en la expansión de su fábrica de Leixlip (Irlanda).

Intel no asumirá el 100% de estas inversiones debido a que recibirá subvenciones jugosas de los Gobiernos de los países implicados. Aun así, su apuesta intimida desde un punto de vista económico. No obstante, su receta tiene un ingrediente más en el que aún no hemos indagado: la sinergia que sostiene con TSMC. Sí, estas dos empresas compiten en el ámbito de la fabricación de semiconductores, y lo harán con más intensidad si cabe en el futuro, pero también son aliadas.

TSMC también fabrica chips para Intel. Lleva haciéndolo muchos años, y esta relación de complicidad perdurará en el futuro como una parte importante de la estrategia IDM 2.0. Es más, los analistas de la compañía de servicios financieros Goldman Sachs defienden que Intel reforzará a corto plazo su relación con TSMC derivando a esta empresa taiwanesa la fabricación de una parte de sus semiconductores. Según estos técnicos en 2024 Intel comprará a TSMC chips por valor de 5.600 millones de dólares, y en 2025 esta cifra se incrementará hasta los 9.700 millones de dólares.

Aún nos queda reparar en el último gran pilar de la estrategia de Intel para batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips del planeta: su intención de poner a punto 5 nodos en tan solo 4 años. De momento va por buen camino. Varias de sus plantas, incluida la de Irlanda, ya están fabricando a gran escala chips con litografía Intel 4. Y Norberto Mateos nos ha confirmado que los nodos 20A y 18A entrarán en producción este año con el propósito de estar listos para la fabricación de circuitos integrados a gran escala en 2025. Sea como sea de una cosa podemos estar seguros: la competencia que mantienen TSMC, Intel y Samsung va a alcanzar en 2024 y 2025 una ferocidad inédita.

 

Avances en Memoria RAM:

Samsung Desarrolla Chips de 32 GB,
acercando los Módulos de 128 GB.

Para familiarizarnos con el tema tenemos que saber que un chip de memoria RAM es un componente electrónico que se utiliza para almacenar datos de manera temporal en un dispositivo, como una computadora.

Chip de memoria RAM

Estos chips son parte fundamental de la memoria RAM (Random Access Memory), que permite a la computadora acceder rápidamente a los datos que necesita para realizar tareas y ejecutar programas. La memoria RAM es volátil, lo que significa que se borra cuando se apaga la computadora y se utiliza principalmente para almacenar datos temporales para un acceso rápido por parte del procesador.

Memoria RAM

Entre otras características, el nuevo estándar de memoria RAM, permite menores consumos y mayores capacidades por módulo. Samsung acaba de anunciar que ya tiene desarrollados los primeros chips de memoria de 32 Gb para RAM DDR5 (Double Data Rate 5), quinta generación de la tecnología de memoria RAM.

Estas nuevas memorias se basan en el proceso de fabricación de 12 nm, lo cual ofrece más eficiencia y un aumento del rendimiento y de la capacidad.

Las memorias DDR5 han llegado al mercado hace relativamente poco tiempo al mercado y ofrece mejoras significativas. El nuevo estándar trae consigo grandes cambios con respecto al anterior formato. Destaca el regulador de voltaje integrado en los propios módulos y la rebaja de la tensión de trabajo.

 

La DDR5 es ampliamente utilizada en computadoras y otros dispositivos electrónicos de alto rendimiento.

Permite crear módulos con sistema Dual Channel, por lo que, teóricamente, ya no serían necesarios dos módulos.

https://www.crucial.es/articles/about-memory/what-is-dual-channel-memory

Se consiguen frecuencias de 6.000 MHz sin mayores problemas y podemos encontrar módulos de 32 GB.

Grandes diferencias con respecto al estándar anterior.

 

 

Aumento notable de la capacidad por módulo

Hace unos meses Samsung empezó a producir memorias DDR5 de 16 Gb. Concretamente, estas memorias se empezaron a fabricar en mayo de 2023 en el proceso de 12 nm. Estas nuevas memorias de 32 Gb permiten dar un salto de capacidad y estarán disponibles el próximo año.

Según indica Samsung, gracias a estas memorias de 32 Gb, se podrán desarrollar módulos DRAM de hasta 1 TB. Hablamos de una capacidad brutal por módulo que, a nivel doméstico, podría suponer 4 TB de RAM para gaming.

Aunque obviamente, estas memorias de alta densidad están enfocadas para disfrutar sus grandes capacidades en la Inteligencia Artificial y el Big Data.

Desde la compañía destacan, que además trabajan en mejorar los procesos de fabricación y nuevos diseños «para romper los límites de la tecnología de memoria».

memorias Samsung ddr5 32 gb

 

Esto es bueno para el segmento doméstico, ya que podríamos ver módulos de mayor capacidad a menos precio. Aunque esto tardar en darse, ya que como indica Samsung, estos nuevos módulos van a un sector muy concreto.

 

Ya hemos visto módulos DDR5 de 128 GB basados en memorias DRAM fabricadas con una capacidad de 16 Gb. Para estas memorias se ha utilizado el proceso Through Silicon Via (TSV).

https://es.wikipedia.org/wiki/V%C3%ADa_a_trav%C3%A9s_de_silicio

Gracias a las memorias de 32 Gb, se pueden desarrollar módulos de 128 GB sin necesidad de utilizar el proceso TSV.

 

Las nuevas memorias ofrecen una reducción del consumo del 10% con respecto a las memorias de 16 Gb. Una gran solución para mercados profesionales donde la eficiencia energética es extremadamente importante.

 

Samsung trabaja en satisfacer las demandas y futuras de la industria informática. Busca mantener el liderazgo en la fabricación de memorias DRAM actual, tanto en el mercado de consumo como en el profesional. La compañía, además, destaca que la fabricación de la DRAM DDR5 de 32 Gb empezará a finales de año.

Samsung ddr5

 

Bajada de precio de la DDR5

Estas nuevas capacidades de chips de memoria DRAM y el uso de procesos avanzados reduce los costes de fabricación. Al mismo tiempo, impacta en el precio de los módulos DDR5, que están bajando poco a poco.

Podemos encontrar módulos DDR4 y DDR5 a precios mínimos históricos. Varias fuentes hablan de aumento de precios para 2024, debido a que el stock se ha normalizado.

https://www.muycomputer.com/2023/03/29/el-precio-de-la-memoria-ddr4-y-ddr5-sigue-cayendo/

 

 

 

CARRERA POR LA FABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES DE 10NM

Cada poco tiempo aparecen nuevos procesos de fabricación que intentan reducir el tamaño de los semiconductores que llevan incorporados los microchips de nuestros aparatos electrónicos. A pesar de que muchas opiniones están en contra de la Ley de Moore, la cual dice que cada año o dos años se va reduciendo el tamaño y consumo de estos chips de forma exponencial, esta se ha mantenido más o menos intacta desde que fue formulada.

En la siguiente imagen podemos apreciar la evolución exponencial que han sufrido los semiconductores desde el año 1970. Cuando nos referimos a semiconductores, nos estamos refiriendo básicamente a los transistores que se ocupan de trabajar con estados binarios dentro de los circuitos integrados de los microchips.

Muchos expertos están de acuerdo de que se está llegando al límite teórico de reducción de este tipo de semiconductores por lo que tendremos que buscar nuevos materiales o procesos de fabricación que permitan seguir reduciendo el tamaño a este ritmo.

Actualmente no encontramos en el escalón de los 14nm sin embargo ya hay varias multinacionales que quieren ser las pioneras en la fabricación en masa de chips de 10nm. Entre estas multinacionales se encuentra INTEL quien ha puesto en marcha su planta de fabricación de 10nm para comenzar la fase de creación de prototipos. Sin embargo es SAMSUNG quien se quiere proclamar como la más veloz en este aspecto ya que quiere empezar a fabricar antes de 2017. También se ha confirmado un acuerdo para que la propia Samsung construya la nueva generación de procesadores Qualcomm Snapdragon 830 con tecnología de 10nm.

Podemos observar la obsesión por seguir manteniendo esta rapidez de reducción del tamaño de los semiconductores por parte de las multinacionales como método de marketing. En la mayoría de los casos la potencia de los aparatos electrónicos es superior al uso que un usuario normal podría darle. Esta estrategia ante la electrónica de consumo no ha cambiado desde hace años y no parece que vaya a cambiar en un futuro cercano.

Samsung desarrolla baterías flexibles para dispositivos vestibles.

En las últimas fechas, la compañía Samsung está mostrando muchas novedades en desarrollo de tecnologías base, como redes de alta velocidad o procesadores. La compañía acaba de presentar unas nuevas baterías flexibles pensadas para funcionar en dispositivos vestibles como sus relojes inteligentes.

Éstas baterías pueden integrarse no solo en la carcasa principal de los dispositivos, sino, por ejemplo, en la correa de un reloj o pulsera inteligente. Además, las baterías de Samsung pueden hasta enrollarse y seguir funcionando, lo que abre un montón de posibilidades a su diseño o al de los propios dispositivos.

La idea es que, para construir dispositivos flexibles, además de contar con pantallas o circuitos flexibles, también deben serlo las baterías y el resto de elementos. De momento parece que el desarrollo de Samsung está en una fase algo temprana, y el fabricante ha mostrado un prototipo de batería minúscula cuyas dimensiones son de 20 x 3,6 mm., con una capacidad de 10 mAh, pero las nuevas baterías pueden convertirse en un producto viable para el mercado en los próximos tres años.

Samsung es uno de los principales líderes de la tecnología de dispositivos flexibles y en varias ocasiones ha mostrado sus hojas de ruta para el desarrollo de estos productos, que pasa primero por pantallas curvas como la de Note 4 Edge, o vídeos de concepto como éste que muestra algunas posibilidades de ésta tecnología.