El plan de Intel frente a una TSMC inalcanzable: batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips

El plan de Intel frente a una TSMC inalcanzable: batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips

Según Norberto Mateos,director de consumo para la zona EMEA y director general de Intel España, Intel tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global. A priori puede parecer que esta frase no dice gran cosa, pero nada más lejos de la realidad. Dice mucho. Y lo dice porque oficializa algo importante: la distancia que mantiene la compañía taiwanesa TSMC, que es el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta, sobre sus dos competidores más aventajados, que no son otros que Intel y Samsung, es insalvable a corto y medio plazo. Y en esta coyuntura Intel ha depositado sus ojos sobre Samsung. Actualmente la cuota de mercado global de TSMC es algo superior al 50%, mientras que la de Intel y Samsung se mueve en la órbita del 17 al 20% para ambas compañías. Es evidente que un plan realista requiere prestar atención al competidor más cercano y dar los pasos necesarios para desmarcarse de él y superarlo. Esto es, precisamente, lo que planea hacer Intel con Samsung. Y la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) que puso en marcha Pat Gelsinger poco después de llegar a la dirección general de esta compañía en febrero de 2021 lo es todo en este propósito.

IDM 2.0 persigue incrementar la competitividad de Intel y reforzar las sinergias
Los pasos que ha dado esta compañía bajo la batuta de Gelsinger durante los últimos tres años no aspiran únicamente a dar una respuesta a las necesidades de la propia Intel en el ámbito de la fabricación de semiconductores; también persiguen ampliar su cartera de clientes y posicionar a esta empresa como uno de los mayores productores de circuitos integrados para terceros. La infraestructura de plantas de fabricación de chips que tenía Intel en 2021 no era suficiente para materializar este doble objetivo, así que Gelsinger tomó el único camino posible.

Intel está afrontando inversiones multimillonarias con el propósito de expandir y reforzar su red de plantas de fabricación, empaquetado, ensamblaje y verificación de semiconductores. Las dos fábricas que está poniendo a punto actualmente en Arizona (Estados Unidos) le costarán 20.000 millones de dólares, pero esto no es ni mucho menos todo. También está construyendo una fábrica de chips de 25.000 millones de dólares en Kiryat Gat (Israel); prepara la puesta en marcha de una planta de 30.000 millones de dólares en Magdeburgo (Alemania); invertirá 4.600 millones de dólares en unas nuevas instalaciones que estarán alojadas en Breslavia (Polonia), y, por último, gastará 13.000 millones de dólares más en la expansión de su fábrica de Leixlip (Irlanda).

Intel no asumirá el 100% de estas inversiones debido a que recibirá subvenciones jugosas de los Gobiernos de los países implicados. Aun así, su apuesta intimida desde un punto de vista económico. No obstante, su receta tiene un ingrediente más en el que aún no hemos indagado: la sinergia que sostiene con TSMC. Sí, estas dos empresas compiten en el ámbito de la fabricación de semiconductores, y lo harán con más intensidad si cabe en el futuro, pero también son aliadas.

TSMC también fabrica chips para Intel. Lleva haciéndolo muchos años, y esta relación de complicidad perdurará en el futuro como una parte importante de la estrategia IDM 2.0. Es más, los analistas de la compañía de servicios financieros Goldman Sachs defienden que Intel reforzará a corto plazo su relación con TSMC derivando a esta empresa taiwanesa la fabricación de una parte de sus semiconductores. Según estos técnicos en 2024 Intel comprará a TSMC chips por valor de 5.600 millones de dólares, y en 2025 esta cifra se incrementará hasta los 9.700 millones de dólares.

Aún nos queda reparar en el último gran pilar de la estrategia de Intel para batir a Samsung y consolidarse como el segundo mayor fabricante de chips del planeta: su intención de poner a punto 5 nodos en tan solo 4 años. De momento va por buen camino. Varias de sus plantas, incluida la de Irlanda, ya están fabricando a gran escala chips con litografía Intel 4. Y Norberto Mateos nos ha confirmado que los nodos 20A y 18A entrarán en producción este año con el propósito de estar listos para la fabricación de circuitos integrados a gran escala en 2025. Sea como sea de una cosa podemos estar seguros: la competencia que mantienen TSMC, Intel y Samsung va a alcanzar en 2024 y 2025 una ferocidad inédita.